
3月17日,2021 中国国际半导体封测大会在SEMICON/FPDChina 2021隆重召开,会上聚集了来自国际与国内的半导体封测行业领导者、封测服务行业领导者、高级技术专家,致力于分享半导体封测行业未来发展规划。

益普科技在经过初步筛选——网络投票评选——专家团队审核等层层筛选后,在众多半导体封测服务企业中脱颖而出,荣获“2020-2021中国半导体最具发展潜力封测服务企业奖”益普科技作为国内领先的半导体封测企业服务商,致力于用互联网技术解决半导体封测企业数字化、网络化、智能化的需求,快速实现生产车间人机料法环的综合连接与管控,通过对工厂进行数据建模,实现对每个制造单号的工序指引、领料管理、进度管理、转站管理、质量管理、工艺控制及全流程追溯。

1、订单交期管理:排产/跟单管理、生产进度实时预警、远程查看订单进度;2、批次调度:按下单时间/工序时长/急单/锁单/尾批等因素,辅助排产调度;
3、WIP在制品实时监控,产量/良率/不良实时分析,测试分档管理;4、批次作业操作:上机/下机/下移/分割/合并/锁批/解锁/扣数等实现工艺路线建模,BOM建模,权限建模,支持用户自定义;7、低良率等工艺异常自动预警提示,严重自动锁批度。