益普科技荣获中国半导体最具发展潜力封测服务企业奖

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发布日期:2021-03-18 16:56 浏览次数：次

3月17日，2021 中国国际半导体封测大会在SEMICON/FPDChina 2021隆重召开，会上聚集了来自国际与国内的半导体封测行业领导者、封测服务行业领导者、高级技术专家，致力于分享半导体封测行业未来发展规划。

益普科技在经过初步筛选——网络投票评选——专家团队审核等层层筛选后，在众多半导体封测服务企业中脱颖而出，荣获“2020-2021中国半导体最具发展潜力封测服务企业奖”

益普科技作为国内领先的半导体封测企业服务商，致力于用互联网技术解决半导体封测企业数字化、网络化、智能化的需求，快速实现生产车间人机料法环的综合连接与管控，通过对工厂进行数据建模，实现对每个制造单号的工序指引、领料管理、进度管理、转站管理、质量管理、工艺控制及全流程追溯。

益普半导体智能制造执行系统

1、订单交期管理：排产/跟单管理、生产进度实时预警、远程查看订单进度；

2、批次调度：按下单时间/工序时长/急单/锁单/尾批等因素，辅助排产调度；

3、WIP在制品实时监控，产量/良率/不良实时分析，测试分档管理；

4、批次作业操作：上机/下机/下移/分割/合并/锁批/解锁/扣数等实现工艺路线建模，BOM建模，权限建模，支持用户自定义；

5、设备维修/点检/保养无纸化管理；

6、实现人机料法环全流程追溯；

7、低良率等工艺异常自动预警提示，严重自动锁批度。

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